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教育局副局长怼群众“听不懂话” 官方：责令道歉
三、先进封装（Chiplet/2.5D/3D）：AI芯片刚需，订单排至2027年 先进封装是AI芯片性能突破的核心路径，当前产能缺口高达50%-60%，相关产能已被下游客户提前锁定至2027年。
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（综合本报记者邓剑洋、曲哲涵、刘温馨、韩鑫、江南、刘军国、窦瀚洋、窦皓、廖文根、付文、刘晓宇、张枨、马睿姗、史自强、姚雪青报道） 《 人民日报 》（ 2026年07月12日 04 版）
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